Wafer di silicio / silice di prima scelta

Offriamo wafer di silicio e silice ultrapiatti (2 pollici ~ 6 pollici) di prima scelta ai nostri clienti di laboratorio per varie applicazioni di ricerca. Questi wafer di silicio e silice sono perfetti per la deposizione chimica o la crescita cellulare. I chip a dadini da 5 mm x 5 mm e 10 mm x 10 mm sono ideali per l'imaging diretto AFM e SEM. I substrati di silice sono substrati di silicio uniformemente rivestiti con uno strato di superficie SiO2 coltivato termicamente a 200 nm. Rispetto al metodo di deposizione chimica in fase di transizione chimica (CVD), l'ossidazione termica fornisce una maggiore uniformità e una maggiore rigidità dielettrica. Per i nostri wafer di silicio rivestiti con strati di ossido (cioè wafer di silice), utilizziamo solo il processo a secco che coinvolge ossigeno molecolare per creare lo strato di ossido termico secco (100 nm ~ 500 nm) per tutti gli strati termici sopra i wafer di silicio.
 

  • Dati chiave:
    Per tutti i nostri substrati silicio / silice:
    Prime / CZ Virgin grade;
    Orientamento: <100>;
    Tipo: P / Dopant: boro
    TIR <3 μm, TTV <10 μm, ARCO <10 μm, Rugosità <0.5 nm

  • Taglie disponibili:
    Wafer da sei pollici 6 '' con uno spessore di 650 μm +/- 20 μm;
    Wafer da quattro pollici 4 '' con uno spessore di 525 μm +/- 20 μm;
    Wafer da tre pollici 3 '' con uno spessore di 400 μm +/- 20 μm;
    Wafer da 2 pollici 2 "con spessore di 300 μm +/- 15 μm;

     

  • Formati disponibili:
    1x pezzo in un supporto wafer;
    10 pezzi in una scatola di cialde;
    25x pezzi in una scatola di cialde;
    Supporti per wafer o scatole per wafer sono inclusi per ogni singolo acquisto.

     

  • Le superfici lucidate su un lato (cioè SSP) sono disponibili per tutti i wafer mentre le superfici lucidate su un lato (ovvero DDP) sono disponibili solo per wafer di silicio da 4 pollici. Per wafer di altre dimensioni con superfici DDP, è possibile effettuare ordini personalizzati su un volume di ordine minimo di 25 pezzi.


  • Sono disponibili chip a cubetti da 5 mm x 5 mm in scatola di membrana in gel (25 pezzi per scatola) per substrati di silicio / silice con uno spessore di 525 µm +/- 20 µm. 10 pezzi di chip a dadini in scatola di membrana in gel (25 pezzi per scatola) sono disponibili per substrati di silicio con uno spessore di 650 µm +/- 20 µm. I trucioli tagliati con altri spessori sono disponibili su base personalizzata.


  • I wafer di tipo P di alta qualità sono noti per la loro eccellente tolleranza al calore. Non si osservano emissioni di gas o elementi per questi wafer per riscaldamento a 1.000 ° C / 1832 ° F.


  • Per wafer da 2 '' ~ 4 '', le variazioni di orientamento <100> sono <100> +/- 0,5 gradi.
    Per wafer da 6 '', sono disponibili wafer standard e wafer di alta precisione. Per wafer standard da 6 '', le variazioni di orientamento <100> sono <100> +/- 0,5 gradi.
    L'unica differenza tra i wafer standard e quelli di alta precisione è la variazione dell'orientamento e tutti gli altri parametri tecnici sono gli stessi. I wafer standard sono universalmente applicabili per le applicazioni più tipiche che prevedono il taglio a macchina o nessun taglio, mentre quelli ad alta precisione sono adatti per applicazioni ad alta precisione che richiedono il taglio manuale.

Tassi di cambio giornalieri
(aggiornato ogni 12 ore)

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Notare che:
 

Nessun dazio o tassa aggiuntiva per gli ordini consegnati agli indirizzi canadesi, statunitensi e britannici, indipendentemente dal canale di vendita selezionato.


Gli ordini destinati al Canada saranno spediti dalla sede canadese.

Gli ordini destinati agli Stati Uniti saranno spediti dall'ufficio degli Stati Uniti.

Gli ordini destinati al Regno Unito e ai paesi europei verranno spediti dall'ufficio del Regno Unito.

 

Per gli altri indirizzi di spedizione internazionali, i destinatari sono responsabili dei dazi e delle imposte locali.

 

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